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学校走访华虹半导体(无锡)有限公司

来源:服新办   作者:刘晓蓉   时间:2020年12月31日



为了推进“集成电路华虹定制班”人才培养计划的制订以及实习相关细节的落实,12月30日下午,教务处、服新办、物联网技术学院相关领导和专业骨干教师一行走访了华虹半导体(无锡)有限公司。华虹集团人力资源部部长袁红霞以及制造部陈杰勇部长等相关领导热情接待了我方。

座谈中,华虹集团人力资源部部长袁红霞首先对于我方的来访表示诚挚的欢迎,并对前期沟通的由企业方提供的定制班课程进行了详细的说明。袁部长也充分认可了“长班短班相结合、校企双方共建课”的融合培养模式,希望双方能建立起长效的合作体制,搭建校企双主体培养的平台,挖掘更多合作的空间,共同提升学校人才培养与企业人才需求的匹配度,更好地服务区域经济发展。

服新办蒋漱清副主任代表我方对公司的接待表示感谢。她表示,学校领导高度重视与华虹公司的合作,希望能以“集成电路华虹定制班”为起点,开拓校企全方位战略合作,不断提升学校的育人水平和服务区域产业的能力。

交流中,教务处赵航涛处长、物联网学院姚紫阳副院长介绍了学校初步拟定的华虹定制班人员选拔方案和相关专业的课程设置情况,希望企业能够全面参与到定制班人才培养方案的制订、课程的实施以及实习的管理。双方就企业人才需求维度、专业课程的开设模式、实习实训的管理进行了充分和深入的探讨,并对下一步具体的落实方案做出明确的部署。

通过此次走访,学校进一步了解了华虹公司的生产环境,精准对接了企业的用人需求,对落实集成电路华虹定制班的开设起到了推动作用。双方将以人才培养与定制为切入点,实施全方位战略合作,共同深化“创新驱动、区校一体、产教融合”的人才培养模式,致力培养集成电路产业的“四有新人”和大国工匠, 彰显学校服务区域产业的初心和能力。