为进一步提升我校职业教育高质量发展水平，积极探索产教融合、协同发展新模式，推动校企合作“精准对接”，3月30日下午，孙兴洋校长、邹洪芬副校长率队走访捷普电子（无锡）有限公司，深度调研企业人才需求和行业状况，校服新办、科技处、继续教育学院、物联网技术学院、人工智能学院、智能制造学院主要负责人员陪同调研。

捷普电子(无锡)有限公司是捷普集团在中国的第一家全资子公司，总投资9800万美元，位于无锡新区综合保税区，拥有员工6000多人，公司为全世界多家著名电子公司提供电讯，存储，新能源、半导体设备、IOT（物联网）、计量仪器、电子消费类产品的设计、制造、物流和售后服务。

此次校领导带队走访受到了企业的高度重视和热情接待。公司人事经理潘召泉等陪同参观了集团的发展历程展牌、自动化生产中控室、智慧工厂、5G+智能生产车间等。同时，校企双方就人才培养、课程体系构建、师资配备、产教融合等方面进行了交流座谈。捷普电子（无锡）有限公司舒鹏总经理详细介绍了企业运营、企业文化、人才需求等情况，孙兴洋校长表达了我校推进专业群与园区“同频”、专业与产业“联姻”、教师与企业“结亲”、学生与岗位“配对”的校企合作理念，以及学校致力于为服务高新区经济发展、服务高新区企业培养“上手快、后劲足”的学生培养目标，双方就推进深度校企合作达成了一致的意见。

此次走访进一步加快了校企双方深度合作进程，为学校深入开展产业紧缺人才培养、科研合作、就业等相关工作的全面开展奠定了良好的基础。